🔘 Chip 공정에 따른 3D CARD 제작
🔘 Chip 단면 형상 예측
🔘 Chip Layer 물성 계산 및 분석 (Thermal, Electrical)

• Chip 공정에 따른 CAD 모델을 구축하여 가상으로 Chip의 단면 형상을 분석할 수 있습니다.
• 복잡한 공정과 긴 제조 시간이 필요한 Chip공정을 CAD 모델로 구축하여 다양한 형상 정보를 예측할 수 있습니다.

• Chip 제조 공정의 세부 사항을 수집하고 이를 기반으로 3D CAD 모델을 만듭니다.
• CAD 모델은 현실 공정을 정확하게 모사하며, 공정 단계 마다의 형상 변화를 반영합니다.
• 구축한 CAD 모델은 가상 환경에서 다양한 시나리오를 시뮬레이션함으로써 칩의 다양한 형상 정보를 예측할 수 있습니다.
• 공정 파라미터의 변화나 재료 특성의 변화에 따른 형상 변화를 분석하거나, 제조 중 발생할 수 있는 결함이나 불량을 사전에 예측할 수 있습니다.