🔘 Chip과 Package 간의 상호작용을 예측
🔘 Package가 Chip에 미치는 영향을 분석하여 발생하는 불량을 예측
🔘 Package 설계 단계에서 Chip과 Package 간의 상호작용에 대한 신뢰성을 평가

• Packaging 과정에서 발생하는 열, 전기 및 기계적 변화가 Chip의 성능과 신뢰성에 미치는 영향을 평가합니다.
• 이를 통해 패키지 설계 단계에서 어떠한 상호작용이 발생할 수 있는지 사전에 파악하고, 이로 인한 불량을 예측합니다.
• Package 설계 단계에서 Chip의 불량을 최소화하고 안정성을 향상시키는 데 도움을 줍니다.
• Package 재료 선택, 열 관리, 전기 연결 등 다양한 요소를 고려하여 최적의 설계를 찾을 수 있습니다.
• 이를 통해 Chip의 신뢰성과 성능을 향상시키며 시간과 비용을 절감할 수 있습니다.